Gli scambiatori PCHE, printed circuit heat exchangers, sono scambiatori di calore a circuito stampato che si distinguono dalle tradizionali tipologie di scambiatori a piastre saldate in quanto per la loro costruzione viene impiegato uno speciale metodo chiamato Diffusion bonding. Il Diffusion bonding è una avanzata tecnologia di saldatura per diffusione allo stato solido, uno speciale processo che avviene in forni a elevata pressione e temperatura, in grado di ottenere una giunzione a livello di struttura molecolare dei materiali. Ciò che ne risulta è un pacco piastre monoblocco che offre una elevatissima resistenza meccanica, caratteristica che consente l’impiego degli scambiatori a piastre PCHE in applicazioni che presentano livelli estremi di pressione e temperatura.
I circuiti di scambio termico sulle piastre nei PCHE vengono realizzati mediante uno speciale processo di fotoincisione chimica, simile a quello impiegato in elettronica per i circuiti stampati. La metodologia consente di realizzare layout altamente personalizzati con microcanali per il flusso dei fluidi, spingendo al massimo l’efficienza di scambio termico e consentendo di realizzare scambiatori PCHE anche in modalità multistream.
Esempi di applicazione degli innovativi scambiatori PCHE sono le tecnologie emergenti nell’industria dell’idrogeno, per sistemi di elettrolisi nelle celle a combustibile o nelle stazioni di rifornimento idrogeno per la mobilità sostenibile; ma anche l’industria oil & gas e le applicazioni di dissipazione d’emergenza del calore nei reattori nucleari di quarta generazione.
