Auguri Tempco Green di Buone Feste, per un Sereno Natale e un Felice Anno Nuovo 2024 sempre più all’insegna della sostenibilità nelle soluzioni per il controllo della temperatura e la gestione dell’energia termica.
Lavaggio degli scambiatori di calore a piastre saldobrasati mediante lavaggio chimico, da effettuare ai primi segnali di sporcamento, dato da una perdita di carico a flusso costante, onde evitare che si intasi completamente.
Scambiatori a piastre Full Inox PCHE a circuito stampato Tempco per applicazioni a idrogeno in tecnologie di elettrolisi, per produzione e impiego di idrogeno, e nei sistemi di gestione energia termica per lo yacht a zero emissioni di Baglietto.
Sistemi con condensatori ad aria, i classici dry cooler in sostituzione del ricorso a torri evaporative, e scambiatori in acciaio inox per le delicate e cruciali operazioni di raffreddamento nella produzione di polistirolo espanso.
Vantaggi degli scambiatori di calore PCHE, grazie al processo meccanico per realizzare canali sulle piastre per scambiatori multistream, e al processo di saldatura per Diffusion Bonding che offre resistenza a pressioni e temperature elevate.
Tempco sarà presente a mcT Idrogeno mostra convegno dedicata alla produzione e distribuzione di idrogeno a Milano il 23 novembre, organizzata da EOIM Fiere.
I sistemi di raffreddamento di Tempco con scambiatori doppi in stand by con valvole d’interconnessione ottimizzano l’efficienza energetica nel raffreddamento dell’olio nelle turbine utilizzate in ambito power generation.
Applicazione con scambiatori di calore a circuito stampato PCHE di Tempco con Microchannel Devices nel raffreddamento di idrogeno puro compresso ad alta pressione nella nuova Guida Idrogeno 2024 de La Termotecnica.
La pulizia degli scambiatori a piastre ispezionabili non comporta solo il lavaggio delle piastre, ma richiede anche di effettuare test con liquidi penetranti per verificare che non vi siano micro-cricche, oltre al controllo delle guarnizioni.
Continua la crescita del raffreddamento a liquido e per immersione dei data center, con temperature di lavoro che consentono l’impiego di soluzioni di free cooling, per far fronte all’incremento della potenza termica dei chip.
